제품 설명
SEMI/FIMS 규격
자동화된 작동으로 인간 상호 작용으로 인한 잠재적인 오염을 최소화합니다.
자동화 열기 및 닫기
초순수, 가스 방출이 적은 재료로 웨이퍼 보호
견고한 웨이퍼 고정으로 입자 발생 감소 보장
eFOUP(전면-개방형 통합 포드)는 반도체 제조에서 실리콘 웨이퍼, 특히 300mm 종류의 웨이퍼를 운반하고 보관하는 데 사용되는 중요하고 특수한 컨테이너입니다.
이러한 혁신은 매우 민감하고 가치 있는 웨이퍼 기판을 처리해야 하는 복잡한 요구 사항을 해결하면서 반도체 산업에 혁명을 일으켰습니다.
300mm 웨이퍼용 eFOUP은 반도체 장치의 품질과 수율에 큰 영향을 미칠 수 있는 오염 물질, 물리적 손상 및 정전기 방전으로부터 최대한의 보호를 보장하도록 세심하게 설계되었습니다.
300mm eFOUP은 한 번에 최대 25개의 웨이퍼를 수용할 수 있어 현대 반도체 공장의 대량 생산 환경에 필수적인 일괄 처리를 위한 표준화되고 효율적인 방법을 제공합니다.{2}}
FOUP의 주요 특징 중 하나는 자동 자재 처리 시스템(AMHS) 및 공정 장비와 원활하게 통합되는 전면{0}개폐 디자인입니다.
이 설계를 사용하면 로봇 팔을 사용하여 포드 전면에서 웨이퍼에 접근하므로 정확하고 오염이 없는 웨이퍼 이송이 가능합니다.{0}}
이 자동화는 사람의 개입을 최소화하여 오염 및 기계적 손상 위험을 줄입니다.
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