설명
기술적인 매개 변수
설명:
인터리프 웨이퍼 분리기는 100% 전도성 PE 소재로 구성됩니다.
Interleaf Wafer Separator 컴파운딩 기술은 스페이서에 ESD 보호, 낮은 입자 및 낮은 이온 오염 성능을 제공합니다. 엠보싱은 웨이퍼와의 접착을 방지합니다. 양면을 모두 사용할 수 있습니다.
진공패드로 픽업도 가능합니다.
특징
정전기 방지 성능
낮은 입자 수준
낮은 이온 오염
Interleaf Wafer Separator는 동일한 표면 패턴을 가지고 있습니다.
사양
재질: 전도성 PE
표면 저항 값: R < 10×104~6Ω
엠보싱 두께 : 10~15μm
매끄러운 두께: 10~15μm
인터리프 웨이퍼 분리기 주문 정보:
| 암호 | 크기 | 포장 |
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SSPF-WSP-SP-CPE-6-엠 |
6" | 200개/가방 |
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SSPF-WSP-SP-CPE-8-엠 |
8" | 200개/가방 |
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SSPF-WSP-SP-CPE-12-엠 |
12" | 200개/가방 |
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SSPF-WSP-SP-CPE-6-SM |
6" | 200개/가방 |
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SSPF-WSP-SP-CPE-8-SM |
8" | 200개/가방 |
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SSPF-WSP-SP-CPE-12-SM |
12" | 200개/가방 |
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