"스마트 FOUP"의 등장
전면-개방형 통합 포드(FOUP)는 팹을 통과할 때 25개의 웨이퍼를 담는 특수 컨테이너입니다. 2026년에는 다음과 같이 재탄생된다.모바일 클린룸.
100일 문제:HBM 및 3nm 로직과 같은 고급 칩에는 수백 개의 공정 단계가 필요하기 때문에 이제 웨이퍼는 오랫동안 팹 내부에 유지됩니다.100일. 그들은 그 시간의 약 70%를 FOUP 안에 앉아서 보냅니다.
N2 퍼지 표준:이러한 긴 "체류 시간" 동안 산화 및 오염을 방지하기 위해 주요 제조업체(예:인테그리스그리고저스템) 주문이 300% 급증했습니다.질소(N2) 퍼지 FOUP. 이 시스템은 질소를 주입하여 습도를 45%에서 5% 미만으로 낮추어 웨이퍼 표면을 보호합니다.
내장형 진단:새로운 '스마트 FOUP'에는 이제 진동, 습도 및 온도에 대한 실시간 원격 측정 기능을 제공하는 소형 센서가 포함되어 있으며, 캐리어에 유지 관리가 필요한 경우 $750,000 상당의 웨이퍼가 파손되기 전에 팹에 알립니다.